锡膏

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焊锡膏是一种焊接电子元件的重要材料，它的主要作用包括助焊、隔离空气防止氧化、增加毛细作用和润湿性，以及防止虚焊。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可以将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡 膏